近日，投资２５亿美元的英特尔芯片项目及大连理工大学和英特尔公司联合创建、总投资３．４８亿元的半导体技术学院签约仪式在大连举行。
    
        英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在签约仪式上说：“英特尔将在大连兴建一座先进的３００毫米晶圆制造厂，该工厂是英特尔１５年来首次在全新地点建立的晶圆工厂，也是我们在亚洲的第一座晶圆工厂。”
    
        大连市市长夏德仁介绍说，英特尔芯片项目选址在大连经济技术开发区淮海东路，项目一期总投资约为２５亿美元，计划月产１２英寸晶圆５万－６万片，主导产品为支持英特尔核心微处理器的芯片组。目前，该项目选址现场的“七通一平”、围网和道路建设已经完成。大连理工大学和英特尔公司联合创建的半导体技术学院也将建在大连经济技术开发区，该学院占地面积为１万平方米，建筑面积为５５００平方米，计划年内启动建设，２００８年正式投入使用，英特尔公司将无偿捐赠一条价值３６００万美元的８英寸生产线设备。
    
        辽宁省副省长刘国强表示，英特尔芯片项目落户大连，是辽宁省改革开放以来引进的技术水平最高、投资规模最大的世界级项目，该项目的建设和发展，将对加快我国集成电路产业发展、促进辽宁省信息产业发展、振兴东北老工业基地起到积极的推动作用。

  转载：中国创新网

  责任编辑：姜雪