4月3日，我校与阿斯麦公司举行奖学金签约仪式。阿斯麦公司中国区总经理施.大卫先生、我校党委副书记兼副校长姜德学出席会议，并代表双方签署奖学金协议书。阿斯麦公司中国区客户服务总监徐杰先生、学生工作处处长薛徽等出席了会议。

阿斯麦奖学金设立时间从2007年6月至2010年5月，期限为三年。阿斯麦奖学金奖励的对象为机电一体化（机械电子工程）、精密仪器（测控技术与仪器）、光学（光信息科学与技术）、微电子（电子科学与技术、电子信息工程）、半导体（电子科学与技术）、机械设计制造及自动化、应用物理学专业或研究方向的研究生及本科生（三年级或四年级）。阿斯麦奖学金每年奖励金额为人民币7.9万元，每年奖励人数为本科生10名，硕士研究生12名，共计22名；奖励标准为本科生每人每年人民币2500元，研究生每人每年4500元。

姜德学在会上说，阿斯麦公司在我校设立奖学金是对我校的信任、办学质量的肯定和友好情感的表达，也是阿斯麦公司关心教育事业和公益事业的体现，我们对公司的善举表示由衷的敬意。奖学金的设立将激励广大学子积极进取、努力向上、早日成才，同时也会使阿斯麦公司在学校的影响力、美好声誉得到进一步地提升。

姜德学说贵公司所需要的人才，与我校专业设置匹配度相当高，我们非常愿意有更多的学生到贵公司发展，发挥他们的才干。我们也希望今后两家的合作不仅限于人才供求上，也希望在技术研发上有所体现。

施.大卫先生说，半导体行业对世界经济发展非常重要，中国经济发展对世界经济发展也非常重要。我们公司产品销售增长的70%来自亚洲，我们需要中国员工不仅在中国工作，还要到世界各地去为公司服务。大连理工大学是国内一所重点大学，希望优秀的学生加入到我们的公司，从而带动整个公司业绩的增长。

会上，阿斯麦公司中国区客户服务总监徐杰先生介绍了半导体行业目前的发展状况及趋势；阿斯麦公司人力资源部经理赵金玲介绍了阿斯麦公司有关情况；校就业中心主任梁茵介绍了学生就业情况；相关院系老师介绍了院系有关情况。

学生工作处、研究生院、相关院系的负责人出席了仪式；大会由学生工作处副处长房志明主持。

阿斯麦公司ASML创立于1984年，总部设在荷兰，是全球最大的半导体设备制造商之一。公司向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备，公司股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。在2006年VLSI公布的全球最佳芯片制造设备供应商榜上，阿斯麦公司排名第二。在中国，阿斯麦公司已在天津、上海、北京等地开设分公司。（吕东光文/摄影）