8月8日，由我校机械工程与材料能源学部现代制造技术研究所康仁科教授主持的国家863先进制造技术领域“超精密加工技术与装备”重点课题“大尺寸平面功能晶体基片超精密磨削技术与装备”通过科技部组织的技术专家组的验收。课题验收会在北京航空航天大学召开，验收专家组由天津大学黄田教授担任组长，由来自西安交通大学、北京机械工业自动化研究所、国家自然科学基金委、科技部高技术研究发展中心等单位的共9位专家组成。

验收专家组听取了康仁科教授的课题研究报告，观看了大尺寸硅片磨床加工现场视频。专家组认为课题组在大尺寸基片磨床控制力磨削技术、软磨料砂轮化学机械磨削技术方面取得了突破，对研究工作予以充分肯定。课题组研制成功的国内首台大尺寸基片全自动超精密磨床已经在国内相关企业获得试应用，效果良好。磨床性能检测和试应用结果表明，所研发的超精密磨削技术和设备达到课题合同指标。

本课题面向微电子和光电子制造领域，对单晶硅和蓝宝石等大尺寸平面功能晶体基片超精密加工技术和装备的需求，系统研究了基于控制力和工件旋转磨削原理的大尺寸基片超精密磨削技术，提出了采用金刚石砂轮分阶段进给磨削、控制力磨削与软磨料砂轮机械化学磨削相结合，实现基片高效低损伤超精密磨削的工艺策略，开发研制出国内首台超精密磨削直径300mm基片的双主轴三工位全自动超精密磨床。

课题研发的超精密磨削技术与设备不仅可以用于大尺寸硅片磨削平整化和磨削减薄加工，而且可用于大尺寸蓝宝石和碳化硅基片和光学窗口的超精密磨削加工，具有重要的应用价值和广阔的应用前景。本课题发表论文7篇，申请国家专利23项，其中发明专利13项（已授权6项），实用新型10项（已授权9项）。培养博士后2名，博士研究生3名，硕士研究生5名。