8月11—14日，由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（IEEE-CPMT）、大连理工大学承办的第十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2013）在我校召开。

8月12日上午，大会开幕式在大连富丽华酒店举行，大会主席、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授，我校副校长宁桂玲教授，来自20多个国家和地区的450多位专家、学者和与会代表参加了大会。

毕克允教授介绍了中国半导体产业及电子封装技术的发展历程和前景，并指出，电子封装技术国际会议将始终坚持在互相学习、相互交流与合作的原则下，为中国国内电子封装高端人才的培养做出一定贡献，为世界电子封装业的技术交流做出一定贡献，共同面对许多国家面临的机遇与挑战。

我校副校长宁桂玲教授简要介绍了大连理工大学的发展现状，并表示，承办本次会议，既是中国电子学会的高度信任，也是学校加快学科建设、提升办学水平的学习机会，真诚希望得到各位领导和专家学者的深入指导和大力支持。同时希望此次大会能够为业内专家、学者和工程技术人员搭建交流电子封装新技术发展趋势的平台，共同为电子封装技术的发展做出贡献。

大连高新区设计产业管理办公室副主任贾乃雄介绍了大连半导体产业和高新区概况，表示高新区将以得天独厚的人才环境、优越便利的创业环境、周到全面的资金支持、舒适惬意的生活环境，为IC产业的发展提供支持。

本次会议发表论文近300篇，与会代表通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术各个领域的最新进展进行交流，并就封装设计与模拟、先进封装与系统集成、封装材料与工艺、高密度基板及组装技术、先进制造技术与封装设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装等国际前沿技术进行研讨。

电子封装技术国际会议（ICEPT）已经在北京、上海、深圳、西安、桂林等地召开了十三届。ICEPT系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。

我校黄明亮教授担任大会的技术委员会主席，其领导的电子封装材料研究组具体负责会议论文的征集、评审和出版等大会技术工作。本次会议的召开进一步加强了我校与国内外专家学者在电子封装研究领域的交流及合作，对提高我校电子封装材料的研究水平，拓展我校在材料学科相关研究领域的知名度起到了良好的效果，同时也加强了我校与产业的联系。

电子封装产业是电子信息产业链中的重要一环，所有的电子产品都要使用该项技术，具有广阔的发展前景。中国半导体产业经过50多年的发展，目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链，2012年我国半导体产业实现销售额3548.5亿元，增速为11.7%，占国内市场份额36.1%，占世界半导体市场份额19.6%。