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汽车工程学院与中电科汽车芯片技术发展研究中心签署合作协议

2023-05-22 摄影:于乐夫 孙天舒

5月17日上午,我校运载工程与力学学部(以下简称“运载学部”)汽车工程学院与中电科汽车芯片技术发展研究中心(以下简称“汽车芯片中心”)战略合作座谈签约仪式在A字楼101会议室举行。运载学部副书记、副部长张小钢,汽车工程学院院长赵剑和学院其它老师,中国电科首席专家王育新,中电科汽车芯片中心战略发展与经营管理总经理于晓权以及企业各部门代表等出席会议。

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座谈会上,赵剑就学院的发展历史、团队优势及科研成果进行了详细的介绍。于晓权介绍了汽车芯片中心战略定位、运营情况及相关业务能力,王育新重点阐述了汽车芯片中心在汽车芯片产业链中的重要意义。

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座谈会中,双方以构建汽车芯片产业链生态圈为目的,以“落实战略、项目牵引、优势互补、人才发展、合作共赢”为原则,围绕汽车电子与汽车芯片领域,充分整合优质资源开展合作,共同促进"产、学、研"发展,推动产业化发展,培养行业领军人才,共同实现更大价值。

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双方在座谈会上确定了战略合作目标、内容与合作机制,未来,汽车工程学院与汽车芯片中心将以战略合作协议为引领,逐步深化相关领域的项目合作。最后,双方签署战略合作协议并合影留念。

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至此,大连理工大学汽车工程学院与中电科汽车芯片技术发展研究中心签署战略合作协议签约仪式圆满完成。

来源:运载工程与力学学部
编辑:孙涛
审核:常思萌