8月10日,第23届国际电子封装技术会议(ICEPT2022)在大连金石滩鲁能希尔顿酒店开幕。本次会议由中科院微电子研究所、大连理工大学、大连金普新区管理委员会、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,我校微电子学院承办。学校副校长罗钟铉教授,大会主席叶甜春研究员和金普新区党工委副书记、管委会副主任吕东升出席开幕式并致辞。本次大会邀请到IEEE-EPS主席Kitty Pearsall博士、长电科技CEO郑力先生、海思半导体封装设计高级技术专家郑见涛博士和英特尔副总裁、英特尔半导体存储技术(大连)有限公司存储研发中心资深总监陈卫东博士等来自国内外高校、研究机构、电子封装制造企业的超500名专业人士,吸引了7400余名在线观众。微电子学院副院长梁红伟教授担任大会技术委员会主席并主持大会报告。
罗钟铉在致辞中热烈欢迎与会领导和专家的到来,并介绍学校近年来的发展成绩。他表示,微电子学院积极争取到ICEPT2022大会的主办权意义重大,将以此为契机促进集成电路相关学科的产学研交流平台建设,发挥相关学科优势,促进地方产业发展,助力地方经济提升;围绕集成电路产业关键技术开展协同创新,与大连市、金普新区一道,利用大连的产业基础和发展优势,布局新兴的集成电路产业链,形成多方位、多层次合作模式,推动关键技术和新兴产业的融合发展,促进重大项目、高端人才的集聚。
后摩尔时代背景下,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现,先进封装在产业链中的地位愈加重要。ICEPT会议是国际电子封装领域四大品牌会议之一,已成功举办23届。开幕式后,会议通过主题论坛、分会报告、专题讲座、特邀报告、展览展示论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展。
来源:微电子学院
编辑:于舒雯